看一下真的东西。想想后面的情况。

让我们看看事实，而不是意见。

让我介绍一下2019年华为最受欢迎手机的整个供应链：P30。

华为P30手机的“大脑”称为HiSilicon设计的麒麟980片上系统。海思是华为旗下的子公司。为什么称为片上系统？因为它是一种芯片，其中包含世界其他国家/地区设计的许多组件，并且集成在一个芯片中。

那么片上系统内部是什么？

指令集架构： HiSilicon从英国剑桥的ARM购买了CPU和GPU架构许可。有了许可证，HiSilicon可以使用ARM指令集（armv8）并开发自己的64位CPU架构。诸如AMBA之类的总线标准也已获得ARM的许可。

CPU，GPU： HiSilicon在中国深圳雇用数百名员工，设计其自定义的CPU内核，加速器和IP组件。为了设计自己的CPU，他们需要使用Synopsis，Cadence和Xilinx的电子设计自动化（EDA）工具。这些EDA公司都是美国加利福尼亚州的美国公司。HiSilicon需要向他们支付许可费，才能使用其工具来设计和模拟自己的CPU。

同时，HiSilicon还可以集成ARM设计的现有软核，例如功能强大的Cortex A76内核和省电的Cortex A55内核。两者都在同一芯片中。大型内核在美国德克萨斯州奥斯汀设计，小型内核在英国剑桥设计。一些低端CPU内核也可以从台湾的联发科购买。同时，海思还可以从ARM购买其他知识产权，包括Mali T830 GPU和互连子系统。Mali GPU是在英国剑桥的ARM总部设计的。

存储器：海思半导体在存储器控制器和SRAM系统中设计了自己的逻辑。SRAM和DRAM单元已获得韩国三星的许可。未来的7nm 3D堆叠RAM也将由三星设计，但在中国大连制造。

DSP和相机： HiSilicon 从德国的Leica Camera购买了相机镜头设计IP和控制系统，其中大部分系统是在德国韦茨拉尔设计的。实际的镜头是由台湾的Largan Precision和中国大陆的Sunny Optical Technology制造的。用于驱动照相机以改变焦点的电动机是由日本Tsurumaki的Mitsumi制造的。为了将光转换成信号，感光膜是由中国深圳的O-film（也是iPhone X的供应商）设计的。海思从安森美半导体购买了用于自动对焦和图像稳定的硬件解决方案。美国亚利桑那州凤凰城。HD视频处理芯片已获得日本Sony的许可。HiSilicon设计了自己的图像处理硬件加速器（ISP），从美国加利福尼亚的CEVA购买了许多DSP IP专利，并从中国北京的Cambricon Technologies购买了AI芯片。

基带：HiSilicon从Broadcom（加利福尼亚州圣何塞）购买了IP许可，以使用WIFI，GPS和蓝牙IP 。为获得3G支持，HiSilicon必须向高通公司持有的加利福尼亚州圣地亚哥的专利支付专利使用费。对于后来的4G LTE和5G，HiSilicon拥有自己的专利和称为Balong的基带处理器，该处理器是由中国数百人设计的。海思还从中国科学院购买了北斗导航系统。请注意，某些芯片验证任务是由印度海德拉巴的印度工程师执行的。

射频：为了在各种通信信号之间多路复用并将模拟信号放大到不同的无线频率，它们需要射频集成电路（RFIC）。RFIC的大多数专利均由美国北卡罗莱纳州的RF Micro Devices 持有，并与TriQuint合并后成为Qorvo。在RFIC芯片中，您需要一些功率放大器，这是Murata Manufacturing在日本京都制造的高端电容器。您还需要由台湾TST和深圳Microgate设计和制造的表面声波（SAW）传感器。您还需要一些由Skyworks Solutions在美国设计的绝缘体上硅开关由Skyworks在中国制造。对于天线组件，它们是由深圳双威公司和位于中国上海的Rosenberger（美国）工厂设计和制造的。在5G时代，华为模拟设备也必须使用美国，日本和中国的这些设备。

NFC和触控：荷兰的NXP Semiconductors为华为提供NFC解决方案。该芯片由德国西门子的英飞凌开发。深圳的Goodix Co提供指纹传感器。USB Type-C解决方案由深圳永丰精密提供。

制造：将海思半导体的所有软IP和封装集成到一个SOC中后，设计将被发送到台湾的台湾半导体制造公司（TSMC）进行物理布局和制造。SOC芯片的制造过程是非常复杂的任务。对于最重要的步骤，台积电需要从荷兰进口由ASML设计的掩模对准系统（MAS）。他们还需要使用大量的化学品晶圆从信越，日本，德国世创电子材料和在日本SUMCO公司从凑。

材料：但是，大多数化学产品和半成品是从中国进口的。最有代表性的一种是中国的稀土金属。对于其他材料，包括眼镜和钢，深圳比亚迪负责制造手机渐变镜架和高密度眼镜。盛义电子生产手机的所有PCB板。

屏幕：华为P30使用三星 OLED硬屏，而P30 Pro使用BOE Technology在中国设计的OLED软屏。一些屏幕也由韩国LG制造，并在中国广州制造。现在，韩国和中国公司都在屏幕市场上占据主导地位。

组装：然后，华为从每个服务提供商处订购所有组件，并将这些组件运送到中国郑州的富士康。富士康的工人将所有组件组装到一个完整的电话中。


这是华为一部手机的供应链。而且，这甚至不是华为的主要产品，但他们仍然在不打入美国市场的情况下击败了苹果，成为第二大智能手机公司。华为的主要优势是其通信基础设施和解决方案。但是，由于我不熟悉供应商清单，因此很难对其进行编制。

现在请计算出来自美国，中国，日本和韩国的这些供应商有多少。对于上面列出的每个公司，请访问他们自己的网站，并检查他们的产品中有多少实际销往华为或中国市场，以及有多少材料是从中国进口的。您会惊讶地发现华为通常是他们的最大客户，他们再也不能离开中国了。

这意味着，如果您杀死华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害。有些会死。他们中的大多数是在韩国和日本留下的仅有的高价值公司。他们不会遭受40％的市场损失。这将对韩国和日本经济造成巨大打击。

显然，王牌背后的家伙并不了解半导体行业的现状。我想Quora中的大多数人也不知道。


华为死了吗？

当然不是。十年前，华为已经启动了美国政府针对各种情况的备份计划。对于整个中国都被禁止使用x86指令集的情况，他们甚至具有极端的备份计划。

中国会怎么做？

让我们看看来自中国的最新报复方法：

贸易紧张局势加剧，中国为芯片制造商减税

中国宣布对所有国内半导体供应商公司给予五年免税。他们不必五年纳税！这意味着他们可以降低运营成本并击败国外竞争对手。这确实是美国一直在抱怨中国的原因。现在，不管美国怎么说，中国都会继续这样做。

如果华为找不到来自美国的供应商，那么他们将找到替代品，主要是中国的国内供应商。这些供应商在中国免交合作税。这将对国内公司产生巨大的推动作用，因为它们同时降低了成本并获得了大客户。

我一直在与中国半导体行业不同领域的许多中国学者交谈。他们说，华为从众多渠道购买知识产权的原因并不是华为没有技术，而是更多的是，在大多数领域， 他们不费吹灰之力就想重新发明轮子，并希望将利益与之捆绑在一起。剩下的世界。

实际上，中国仍然落后一些关键技术，例如制造工艺和RF芯片。但是我们应该知道中国到目前为止如何取得成功。由于巴黎多边出口管制协调委员会的技术封锁和制裁，中国被禁止使用所有高端技术。多亏了他们，中国才有机会自己“重新发明轮子”。

同时，借助华为技术，北京地铁已经安装了5G覆盖范围。


但是现在，我坐在伦敦的地下。我的手机无法连接任何信号。因此，我必须阅读有关脱欧后一篇精彩文章的离线文章。我周围的人都在他们的华为手机上看线下小说。

对于软件方面“供应链”的分析，请参考我的回答：

Janus Dongye Qimeng的回答：Google对美国将华为列入“实体”名单的回应将对华为的智能手机业务造成多大影响？（华为无法访问Google专有应用和服务，但仍能够运行Android开放源代码许可（AOSP）。

我希望您也可以从中了解更多信息。

谈话很便宜。给我看代码。

—莱纳斯·托瓦尔兹

空谈误国，实干兴邦

又开始吹牛逼，加强4G 伪5G还要拿出来骗人，没有安卓支持的华为手机是什么？

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